沈阳华博科技有限公司

烟台SMT贴片,沈阳华博科技,承接SMT贴片焊接：

6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

9、钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11、ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;

12、制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;

13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14、零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15、常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

SMT中元器件的选取编辑

表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

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